PCB拼板設計技巧

PCB拼板一般是PCB生產和組裝所必需的，PCB拼板的設計目的不外乎以下兩個因素：

1.增加PCB生產線的產量。

2.降低原材料（覆銅板）損耗。

最常見的PCB拼板通常是由兩塊或多塊相同的電路板組成一塊大電路板。長方形的PCB板比較適合制造，所以PCB拼板設計經常是偶數，比如?2合1、4合1、6合一、8合1?等。也可以用不同形狀的電路板組成一個大的PCB板，但這種情況很少見，因為它使生產工藝復雜化，導致生產加工需要額外的費用。

PCB板和貼片生產中還有其他PCB板設計，如鏡像拼板，即相同數量的板在PCB板的同一側。這通常用于較少的零件貼裝，例如手機板，其優點是可以充分利用PCB產線，但缺點是使用有限制，可能會導致零件受熱不均勻。

基本上，在設計PCB拼板時，應考慮以下3個因素。事實上，無論你如何生產或設計，都不能繞著金錢的考慮。因此，應將所有因素轉換為成本效益考慮，以找出合適的PCB拼板。

一、基材利用率

為了快速量產和低成本，一般電路板廠家都會訂購標準尺寸的原材料，比如 16.16"x16.16"、18"x24"、20.32"x20.32" 等，應該怎么做就是盡可能的用更多的原材料面積，也就是選擇一個合適的標準尺寸，盡量在一塊PCB拼板中封裝最多的片材，以達到最高的利用率。由于電路板的價格通常取決于總面積，因此一塊 PCB 面板中可以容納的 PCB 越多，價格就越便宜。當然是一個簡化的概念，電路板的價格還要考慮層數、鉆孔數、是否有盲孔等。

二、SMT效率

以長度為 150mm 的 PCB 面板為例。焊膏的印刷時間大約需要 35 到 40 秒。如果只使用2合1的PCB拼板，在一條短的SMT生產線上，分配給每臺后置機的時間大約是10到26秒，明顯低于錫膏印刷時間，意味著所有的貼片機將等待焊膏印刷完成。這將導致SMT機器閑置并降低生產能力。

三、SMT加工質量

PCB拼板后，會有一個很嚴重的問題，就是板子的膨脹率會增加。隨著PCB拼板越來越大，片間的尺寸公差會拖累后續的SMT加工，降低良率，尤其是小于0402的SMD。由于鋼網開孔是固定的，如果片間尺寸差異過大，錫膏印刷會整體偏移。一旦錫膏移位，立碑、短路、空焊……問題接踵而至。

打叉板是 PCB 面板設計的額外考慮因素，這意味著 PCB 面板中有幾個壞件。一塊PCB板上的片數越多，打叉板的概率就越高。如果打叉板不可接受，則生產成本會增加，這也會導致您的成本增加。

因此，如前所述，應將這些因素轉換為具有成本效益的考慮因素，然后您將找到適合您項目的拼板方法。并且對于不同的PCB工廠，結果可能會略有不同。